技能最新资讯-快科技--科技改动未来

　　快科技12月27日音讯，日前，华为宣告面向全球发动2024奥林帕斯奖（OlympusMons Awards）悬红难题搜集，这是华为公司第五年举行该全球赛事。华为表明，本届奥林帕斯奖将聚集处理AI年代下数据规

　　快科技12月26日音讯，据新闻媒体报道，在世界微电子范畴尖端学术会议IEDM第70届年度会议上，来自我国的浙江驰拓科技发布了一项打破性的SOT-MRAM（自旋轨迹矩磁性随机存取存储器）技能开展，处理了该

　　快科技12月16日音讯，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近来宣告，推出了一种革命性的印刷电路板（PCB）规划，可以将组件的散热功能最高进步55倍。这一立异技能十分适合于微型

　　快科技12月11日音讯，我国半导体行业协会集成电路规划分会理事长魏少军，在今日的上海集成电路2024年度工业高质量开展论坛暨第三十届集成电路规划业展览会上表明，到了下决心开展自己的技能生态系统的

　　快科技12月8日音讯，今日Intel发文介绍了在IEDM 2024（2024年IEEE世界电子器件会议）上展现的多项技能打破。在新材料方面，减成法钌互连技能（subtractive Ruthenium）最高可将线

新闻信息

爱游戏APP手机登录网页版